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    Kit de Reballing BGA (Stencils + Estaño en Bolas)

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    $149.900,00 COP
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    Kit de reballing BGA con juego de stencils (plantillas) y estaño en bolas, para reparar y reinstalar chips BGA en placas de celulares y consolas. Incluye accesorios para el proceso de rebolado. Garantía 30 días.

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